到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业，新建3-5家省级以上重点实验室、企业技术中心等研发平台。力争打造全球集成电路创新高地、国内最大的电子特气研发生产基地、带动作用明显的集成电路产业军民融合示范基地。

在雄安新区布局建设国家实验室、国家重点实验室、工程研究中心等一批集成电路领域国家级创新平台，努力打造全球集成电路创新高地。石家庄重点发展微波集成电路设计、射频集成电路设计等，打造全国领先的专用集成电路设计制造基地。鼓励石家庄、保定、廊坊等条件适宜地区积极引进国内外专用集成电路芯片制造、封装测试企业，承接北京等地科研成果孵化转化，构建专用集成电路设计、制造、封装测试产业链条。

以高性能化、绿色化发展为主攻方向，持续提升良品率和市场导入率。加快基础材料技术改造步伐，提升产品技术水平和质量档次，进一步巩固国内市场优势地位。推进第五代移动通信用钇铁石榴石晶体材料的研发与产业化，打破国外技术垄断。积极引进发展高端靶材等集成电路电子材料，不断提升行业配套能力。

支持提升现有双模导航接收芯片等设计水平，推进向高端化、微型化、长寿命、低功耗发展。推动第三代北斗导航高精度芯片、太赫兹芯片、卫星移动通信射频终端芯片研发及产业化。引导芯片设计企业与汽车、机器人、物联网、第五代移动通信等领域整机企业合作开发和应用，实现自主芯片行业规模应用。

支持专用集成电路优势企业根据自身发展需求，推进芯片设计与制造一体化发展。改造提升现有的特色专用工艺生产线，不断扩大生产规模。加快推进高端传感器、微机电系统器件等产品研发和产业化，壮大功率器件和微波集成电路产业。开展关键设备研发和产业化。

突破高压大功率绝缘栅双极型晶体管模块的封装技术瓶颈，推进陶瓷件精密制造工艺、精密组装工艺等技术研发及产业化，提高封装外壳一致性水平，满足第四代、第五代移动通信需要。引进一批国内外知名集成电路封装测试企业，加快推进芯片测试、检测、封装等生产线建设，推动集成电路封装设备及材料产业化，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力，尽快形成集群优势。

巩固提升通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心、砷化镓集成电路和功率器件国家重点实验室、高密度集成电路封装技术国家地方联合工程实验室等国家级研发创新平台建设水平。支持企业加强与国内外集成电路领域知名科研院所及企业合作，建设省级以上重点实验室等研发平台，建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系，突破一批核心技术。