当地时间周一，全球芯片架构设计巨头、软银旗下公司ArmHoldings正式向美国证监会递交申请文件，准备在纳斯达克挂牌上市。文件显示，其承销阵容“豪华”，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团均为此次IPO的承销商。

英国半导体公司ARM是全球首屈一指的芯片架构设计公司，它设计的芯片架构用于英伟达、高通、AMD、苹果、三星、华为等企业，包括苹果iPhone的A系列芯片、华为的麒麟系列芯片等等。

如最快下周一披露IPO计划，ARM将于9月IPO，预计其上市时的总市值将超过600亿美元，或成为2023年全球最大的上市事件。

此前，软银于2016年以约320亿美元的价格收购了ARM。随后，软银以80亿美元的价格将ARM25%的股份出售给了旗下软银愿景基金。愿景基金的资金来源主要是中东投资者，包括沙特阿拉伯公共投资基金、阿布扎比投资部门穆巴达拉投资公司。在1000亿美元规模的愿景基金中，软银只投资了约280亿美元。因此，本次软银从愿景基金处购买ARM股份，实际上是从中东投资者手中买回股份。

在本次独立上市之前的2020年9月，软银曾宣布以400亿美元向英伟达出售ARM，但随后遭遇各国监管方反对。2022年2月，英伟达与软银共同宣布，鉴于面临重大的监管挑战，无法获得各国政府批准，终止此前宣布的英伟达收购ARM的交易。同期，软银称ARM将开始准备独立上市，计划在2023年3月31日前完成IPO。